大阪第3工場 (2023/3/31竣工)

大阪第3工場 (2023/3/31竣工)

甲賀工場 建築完成しました

甲賀工場 建築が完成しました

甲賀工場 建築完成しました

 

レーザー加工機6kw+レーザソーティングローダを導入しました

ファイバーレーザ複合加工機「LS3015HL」は、従来のタレットパンチプレスをベースにファイバーレーザを
付加した複合加工機とは違い、ファイバーレーザ加工機をベースに成型加工・タップ加工を付加した
新しいタイプの複合加工機です。
板厚6.3mmまで切断できます。

多彩な複合加工を実現する「LS3015HL」と安定した自動搬送を実現する「FG3015TL」の組み合わせにより、
高度かつ高速な複合加工と、長時間にわたる安定した自動運転を実現します。

LS3015HL

ファイバーレーザ加工が主役の複合加工機

ファイバーレーザの特性を最大限に引き出すため、フライングオプティクス方式による剣山パレット上での加工を行い、高速加工・高精度加工を実現しています。

LS3015HL

 

上下サーボ駆動で様々な成形加工に対応

下型昇降機構を標準搭載し、安定したブラシテーブル上で上下成形加工を行います。成形加工の微調整が可能で、高品質加工を実現します。また、複数の金型を管理できます。

LS3015HL

サーボ駆動で高品質なリジッドタッピングユニット

サーボモータにより制御された送りと回転速度により、高品質なタップ加工を行います。工具寿命を考慮した刃先潤滑対応、長時間安定稼働を考慮した切粉吸引装置・刃先折損検知を標準搭載。また、ヒット数・工具寿命を管理できます。

LS3015HL

テーブルシフト

フォークユニットが剣山間に入り、剣山パレットから、ブラシテーブルへスムーズにチェンジします。剣山上で素材を引きずらないため、素材キズレスでのテーブルシフトが可能です。その間も終始クランプしており、安定した複合加工を実現します。ファイバーレーザ加工は、特性を最大限に引き出せる剣山パレット上で行い、成形・タップ加工は安定したブラシテーブル上で行います。

LS3015HL

LS3015HL
定格レーザ出力 2500W, 4000W, 6000W
最大加工範囲(X×Y×Z) 3070 mm × 1550 mm × 100 mm
最大積載ワーク重量 920 kg
(ローダシステム連結時は600 kg)
早送り速度 170(XY同時2軸)
位置決め精度 ±0.01 mm
繰り返し精度 ±0.01 mm
最大加工トン数 5 ton
ステーション数 8
ツーリングタイプ 専用ツール
最大加工板厚 6.35 mm
ステーション数 4(標準)、8(オプション)
タップサイズ M2~M10 、M12(オプション)
タップ種類 切削タップ または 転造タップ
最大加工板厚 6.35 mm

刃先潤滑・折損検知機能、切粉吸引機構搭載

レーザー加工機9kw+パレットチェンジャー10段を導入しました

ファイバーレーザ発振器と独自の最新ビーム制御技術を搭載し、省エネ効果を最大限に生かしながら変種変量生産が可能です。
また、軟鋼・板厚25.4mmまで切断できます。

  • 一台で薄板から厚板まで連続自動運転が可能
  • 省エネルギー 発信機消費電力 CO2レーザー比 1/3 レーザーガス不要
  • パレットチェンジャー10段により、自動連続運転も可能

機種 ENSIS-3015AJ 9kW
軸移動量(mm) 3070×1550×100
最大ワーク質量(kg) 920
パレットチェンジャー AS3015G 10段

 


材質:SS400 / 板厚:19.0mm
窒素ガスを使用した「クリーンファストカット」機能により、切断面に酸化皮膜が生じるのを防ぎ綺麗な切断面となります。

 

レベラ・NCT自動ライン

コイルから指定したサイズに切断した切板を、NCT (タレパン)で加工し、製品パレットに積載します。

独自開発システムにより、受注から手配・出荷までを一元管理、各工程ごとの進捗を管理して正確な納期対応を実現します。

材質 SPCC、カラー鋼板
板厚 0.4~0.6mm
板幅 300~1219mm
板長 750~8000mm

 

パネルベンダー

サーボタレットパンチプレス

 

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